用途：
1、主要用于在一定温度、压力下，两个和两个以上表面之间的原子级扩散连接，产品应用于核能、航天、航空等领域。
2、主要用于磁性材料、粉体材料、金属陶瓷的真空热压烧结，也可以用于处理本工作范围下的其他材料。提供了一种在单一周期中完成热压、烧结的工作环境，从而降低材料的空隙度、增加硬度和强度，大大提高了材料的性能。
优势与特点：
1、压力控制模式
2、位移控制模式
3、1T～3000T
4、800～3000℃
目前该设备已形成1T～3000T系列化产品，可根据客户实际需求定制。
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