• 真空热处理系列

  • 真空钎焊/扩散焊系列

  • 真空烧结系列

  • 真空高温高压系列

  • HIP热等静压系列

  • 不锈钢管专用热处理系列

  • 钛合金高温合金专用配套热处理系列

  • 真空氢化系列

  • 碳材料特种生产线设备

  • 连续生产线

  • 半导体晶体生长系列

  • 氮化镓晶体生长室(高温高压钠流法)

    用途:

            主要用于晶体生长、化合反应等工艺。


    优势和特点:

           工作温度从常温到2000℃,压力达到10MPa。


           可根据客户实际需求定制。