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Heat Treatment
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半导体晶体生长系列
· 氮化镓晶体生长室(高温高压钠流法)
主要用于铝及铝合金叶轮、散热器、波导器件、汽车冷凝器等产品的真空钎焊处理,广泛应用于汽车、电子、国防、航天、航空领域。
主要用于钛合金板材、管材等真空退火,能够实现真空退火过程工艺参数检测与全过程优化控制。
主要用于工、模具钢,合金结构钢,轴承钢等工件的真空油淬。
主要用于在在一定的真空或惰性气氛条件下,利用电阻发热以一定的升温速率将炉内工件加热到一定温度,使C/C复合材料预浸物炭化。
主要用于石墨制品等的高温石墨化、高温提纯处理。
主要用于不锈钢纤维毡、不锈钢多层网的烧结处理,同时可涵盖热压烧结、脱脂、固溶等多种工艺。
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